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Détails sur le support :
Abréviation : 3DS
Génération : 8e
Sortie au Japon : 26 février 2011
Sortie en Europe : 25 mars 2011
Sortie aux Etats-Unis : 27 mars 2011
Unités vendues dans le monde : 75 millions
Nintendo 2DS / 3DS / 3DS XL
Processeur principal : ARM 11
Développé par : ARM Holdings
Spécifications : architecture double-cœur 32-bits RISC - cadencé à 268 Mhz - secondé par 2 co-processeurs VFP
Processeur secondaire : ARM 9
Développé par : ARM Holdings
Spécifications : architecture simple-cœur 32-bits RISC - cadencé à 134 Mhz
Processeur vidéo : PICA 200
Développé par : Digital Media Professionals (DMP)
Spécifications : cadencé à 268 Mhz - support de la technologie MAESTRO-2G et OpenGL ES 1.1
RAM : 128 Mo type FCRAM (Fast Cycle RAM) - débit maximal de 3,2 Go/sec
VRAM : 6 Mo
Capacités graphiques : 800 Mega pixels/s - 15,3 Millions de polygones/s - filtrage bilinéaire - Mip Mapping - anti-aliasing 2x - Render To Texture - les extensions ajoutées à OpenGL ES 1.1 et les extensions MAESTRO-2G améliorent grandement les performances qui rapprochent le PICA 200 des GPU DirectX 9
Processeur sonore (DSP) : TeakLite
Développé par : CEVA
Spécifications : cadencé à 134 Mhz
Capacités sonores : son stéréo et Surround - 24 voies - taux d'échantillonnage de 32 Khz
Supports : port cartouche 3DS (limité à 8 Go au lancement) - port cartouche NDS (pour la rétro-compatibilité)
Stockage : 1 Go de mémoire flash interne - port de cartes SD/SDHC (jusqu'à 32 Go)
Connectivité : Wi-Fi pour un réseau local et en ligne (les communications sans-fil restent activées lorsque la console est en veille) - port infrarouge
Nintendo New 2DS / New 3DS
Processeur principal : ARM 11
Développé par : ARM Holdings
Spécifications : architecture quad-core 32-bits RISC - cadencé à 804 Mhz (variable) - 2 Mo de Cache L2 - secondé par 4 co-processeurs VFP
Processeur secondaire : ARM 9
Développé par : ARM Holdings
Spécifications : architecture simple-cœur 32-bits RISC - cadencé à 134 Mhz
Processeur vidéo : PICA 200
Développé par : Digital Media Professionals (DMP)
Spécifications : cadencé à 268 Mhz - support de la technologie MAESTRO-2G et OpenGL ES 1.1
RAM : 256 Mo type FCRAM (Fast Cycle RAM) - débit maximal de 6,4 Go/sec
VRAM : 10 Mo
Capacités graphiques : filtrage bilinéaire - Mip Mapping - anti-aliasing 2x - Render To Texture - les extensions ajoutées à OpenGL ES 1.1 et les extensions MAESTRO-2G améliorent grandement les performances qui rapprochent le PICA200 des GPU DirectX 9
Processeur sonore (DSP) : TeakLite
Développé par : CEVA
Spécifications : cadencé à 134 Mhz
Capacités sonores : son stéréo et Surround - 24 voies - taux d'échantillonnage de 32 Khz
Stockage : port cartouche 3DS - 2 Go de mémoire flash interne - port de cartes SD/SDHC (jusqu'à 32 Go)
Connectivité : Wi-Fi pour un réseau local et en ligne (les communications sans-fil restent activées lorsque la console est en veille) - port infrarouge
La Nintendo 3DS d'origine
Le Circle Pad Pro
La Nintendo 2DS (sans écran 3D)
La New 3DS et son pseudo-stick analogique
La New 3DS XL
La New 2DS XL (sans écran 3D)
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